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联发科中端5G处置器天玑800发布最快上半年使用

2020-01-11 13:21 

  中国制制商联发科(MediaTek)许诺正在2020年国际消费电子展会(CES 2020)上推出新产物。现正在基于7nm工艺的天玑800 SoC正式问世,将为中端智妙手机带来5G毗连。联发科暗示,搭载该芯片的第一批手机将会正在本年上半年之前上市。

  天玑800 5G芯片组支撑2CC载波聚合,取其他没有1CC和没有载波聚合的平台比拟,其笼盖范畴扩大了30%以上。天玑800芯片支撑SA和NSA sub-6Ghz收集,并支撑从2G到5G的多模式以及动态频谱共享(DSS),还支撑VoNR等办事,以及通过5G传送语音和数据。

  天玑800芯片CPU由4个2 GHz的Cortex-A76内核以及4个也达到2 GHz的高能效Cortex-A55单位形成。图片单位取天玑1000芯片中的图形单位属于统一类,连系了一种被称为HyperEngine的手艺,该手艺可加强硬件以使其正在逛戏时表示更好。

  别的,天玑800的ISP支撑6400万像素传感器或3200万像素+1600万像素双摄像头,支撑AI从动对焦、从动、8455新葡萄娱乐从动白均衡、降噪和HDR算法。

  #CES20# 消费电子展正正在美国拉斯维加斯进行中,新浪科技的前方编纂曾经达到现场,欢送关心我们的专题报道,也可关心新浪科技新浪手机领会开年第一场消费产物展会出色现场。

(责任编辑:admin)

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